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AMD는 오늘 AMD APP 가속화 SDK(Software Development Kit:소프트웨어 개발 키트) v2.5를 발표했다. AMD APP 가속화 SDK v2.5는 업데이트된 최신버전으로 CPU에서 GPU까지 데이터 처리 향상이 주된 특징이다.

개발자들은 AMD APP 가속화 SDK v2.5를 통해 HD그래픽과 수퍼 컴퓨터급 성능, 올데이(All-Day) 배터리 수명을 자랑하는 최신 AMD A 시리즈 APU를 포함한 APU의 특장점을 최대한 활용할 수 있으며, 이기종 컴퓨팅 플랫폼 상에서도 GPU연산 및 병렬 프로세싱의 파워를 빠르고 쉽게 이용할 수 있다.

또한 AMD APP SDK 최신 버전은 OpenCL™ 업계 표준을 준수해, 개발자들은 더 넓은 시장을 목표로 다양한 디바이스 폼팩터에서 운용되는 애플리케이션을 개발할 수 있다.

이번에 출시된 AMD APP 가속화 SDK v2.5는 핵심 성능을 강화해 CPU에서 GPU까지의 대역폭 한계를 줄였으며, 이로 인해 AMD A 시리즈 APU에서의 데이터 전송속도가 무려 15GB/s나 빨라져 효과적인 데이터 전송이 가능하다. 이러한 기본 성능뿐만 아니라, AMD A시리즈 APU에서 제스처 인터페이스, 멀티 모니터 지원, 3D 엔터테인먼트, 실시간 이미지 안정화[3]같은 컴퓨팅 경험을 크게 향상시킬 수 있다.

AMD 퓨전 익스피리언스 프로그램 수석 부사장 만주 헷지(Manju Hegde)는 “AMD 플랫폼상에서의 성능과 프로그래머빌리티(programmability)를 개선시키는 것이 우리의 핵심 계획이며, APU가 최고의 개발 플랫폼이 될 수 있도록 개발자들과 긴밀히 공조하고 있다”고 말하며, “정교하게 발전시킨 최신SDK를 통해 에코시스템이 지속적으로 성장할 수 있도록 지원하며, 지난 6월에 성공적으로 개최된 AMD 퓨전 개발자 회의로 형성된 모멘텀을 지속시켜 나갈 것”이라고 강조했다.

코렐의 최고 기술 책임자 그라함 브라운(Graham Brown)은 “AMD A 시리즈 APU와 새롭게 향상된 SDK 발표로 AMD는 하드웨어 장벽을 제거하고 코딩의 복잡성을 줄여 개발자들이 생생한 컴퓨팅 경험을 구축하는데 일조하고 있다”고 말하며 이에 덧붙여, “AMD는 개방형 표준을 강화하는 한편, 개발자들이 사용 가능한 모든 컴퓨트 파워를 효율적으로 활용하여 멀티미디어 소비자들에게 상당히 개선된 경험을 제공하는데 사용할 수 있는 종합적인 플랫폼을 만들어 왔다”고 말했다.

AMD APP 가속화 SDK v2.5의 또 다른 특징은 OpenCL의 실행시간 개선이 포함되어 있어, 커널(kernel) 실행시간과 PCle 전송 오버헤드(overheads)를 줄여 이용 가능한 GPU 연산 성능을 훨씬 효과적으로 사용할 수 있다.

또한, AMD APP 가속화 SDK는 윈도우 플랫폼상에서 다중 GPU연산 성능 확장을 가능케 하는APU에 외장 GPU장착 지원을 포함, APU에 외장 GPU장착을 위한 AMD PowerXpress 기술 등 다중 GPU에 대한 광범위한 지원을 제공한다.

소프트웨어 개발 선도 기업인 탑코더(TopCoder)가 주관한 ‘AMD Open CL 코딩 경진대회’에 참가한 개발자들은 AMD APP 가속화 SDK를 사용하고 있다. 6월 AMD 퓨전 개발자 회의에서 발표된 이 경진대회는 전 세계 소프트웨어 개발자 누구나 참여할 수 있으며 우승자에게는 최고 5 만 달러(한화 약 5천만원)의 상금이 수여된다. 자세한 사항은 http://amd.topcoder.com 에서 알 수 있다.

AMD APP 가속화 SDK v.2.5 의 향상된 기능과 다운로드는 이곳에서 확인 가능하다.