인텔은 새로운 서비스에 대한 수요 증가와 미래의 혁신을 지원하기 위해 보다 효율적이고 유연한 인프라를 필요로 하는 클라우드 서비스 사업자들을 위한 데이터센터 제품 및 기술들을 공개했다.
서버, 네트워크 및 스토리지 인프라는 점차 다양해지는 가벼운 워크로드에 적합하도록 진화하여 마이크로서버, 콜드 스토리지 및 엔트리 네트워킹 세그먼트를 만들어냈다. 인텔은 특정 워크로드에 맞는 기술 최적화로 클라우드 서비스 사업자들이 사용 효율을 크게 향상시키고 비용을 절감하며 소비자 및 기업들에게 강력하고 일관성 있는 경험을 제공할 수 있도록 할 것이다.
이러한 제품군에는 마이크로서버와 콜드 스토리지 플랫폼용 SoC 디자인(코드명: 아보톤; Avoton)과 엔트리 네트워킹 플랫폼용 SoC 디자인(코드명: 랭글리; Rangeley)으로 구성된 2세대 64비트 인텔® 아톰™ C2000이 포함되어 있다. 이 새로운 SoC 제품군은 1세대 제품군 출시 9개월 후에 공개된 것으로, 현저한 성능 향상 및 에너지 효율성을 전달하는 인텔의 선도적인 22 nm 트라이게이트 SoC 공정의 실버몬트(Silvermont) 마이크로 아키텍처 기반으로 하는 인텔의 첫 제품군이다.
인텔의 데이터센터 및 커넥티드 시스템 그룹(Datacenter and Connected Systems Group)의 수석 부사장이자 총괄책임자인 다이앤 브라이언트(Diane Bryant)는 “전세계적으로 모바일화 추세가 거세지면서, 수십억 개의 장치들과 사용자들에 대한 지원 압력으로 데이터센터의 구성이 변화하고 있다”며 “인텔은 실리콘 및 SoC 디자인에서의 선도적 역할 및 랙 아키텍처와 소프트웨어 실행에 이르기까지 서버제조업체, 통신 장비 제조사, 그리고 클라우드 서비스 사업자들이 미래의 데이터 센터를 구축하기 위해 필요한 핵심적인 혁신 기술들을 제공하고 있다”고 말했다.
또한 인텔은 윈드리버(WindRiver)사의 오픈 네트워크 소프트웨어 수트와 결합하여 서버의 고밀도화, 및 저전력화를 위한 SDN(소프트웨어 정의 네트워킹) 솔루션을 제공하는 인텔® 이더넷 스위치 FM5224 (Intel® Ethernet Switch FM5224) 실리콘을 발표했다.
인텔은 인텔® 광실리콘(Intel® Silicon Photonics) 기술이 적용된 최초의 운용 가능한 인텔 랙스케일 아키텍처(RSA) 기반의 랙을 시연하고, 이와 함께 인텔의 요청에 의해 Corning*에서 개발된 새로운 MXC 커넥터와 ClearCurve* 광케이블도 함께 공개했다. 이 시연을 통해 인텔은 인텔과 업계가 개념 단계에서 머무르던 속도를 실제 구현으로 나타낼 수 있음을 강조했다.
신규 및 기존의 시장 세그먼트에 최적화된 맞춤형 인텔® 아톰™ SoC
인텔의 선도적인 22mm 공정 기술을 이용하여 제조된 새로운 인텔 아톰 C2000 제품군은 최대 8개의 코어, 6~20와트의 TDP, 통합 이더넷, 그리고 이전 세대 기술보다 8배가 증가한 최대 64GB의 메모리를 제공한다. 세계 최대 웹 호스팅 서비스 사업자인 OVH* 및 1&1는 인텔의 아톰 C2000 SoC 테스트를 진행했으며, 다음 분기 엔트리 레벨 전용 호스팅 서비스를 위해 사용할 계획이다. 22nm 공정 기술은 우수한 성능 및 와트 당 성능을 제공한다.
인텔은 엔트리 전용 호스팅 및 분산 메모리 캐싱, 고정 웹 제공, 콘텐츠 제공과 같은 특정 경량 워크로드에 최적화된 가속기와 맞춤형 기능을 가진 13개 모델을 통해 최상의 효율성을 제공한다. 이러한 설계를 통해 인텔은 콜드 스토리지 및 엔트리 레벨 네트워킹과 같은 새로운 시장에 진출할 수 있게 되었다.
예를 들어 엔트리 네트워킹을 위한 새로운 인텔의 아톰 제품 구성은 인터넷 트래픽을 보다 효율적으로 확보 및 보내기 위한 특정 요구들을 처리한다. 또한 암호화 성능을 향상시키고, 라우터 및 보안 장치에 적합한 하드웨어 가속기 세트, 인텔® 퀵어시스트(Intel® QuickAssist) 기술이 특징이다.
애플리케이션, 제어 및 패킷 프로세싱이라는 세 가지 통신 워크로드를 하나의 공통 플랫폼에 통합함으로써 서비스 사업자들은 이제 매우 탄력성 있게 변화하는 네트워크 수요를 충족할 수 있는 동시에 성능을 증가시키고, 비용을 절감하며, 서비스의 출시 기간을 단축할 수 있게 되었다.
통신 기술 및 서비스 분야에 세계적인 선도 업체인 에릭슨은 최근 인텔의 아톰 C2000 SoC 제품군을 에릭슨 클라우드 시스템의 블레이드 기반 스위치에 사용하여 서비스 사업자들이 기존 네트워크에 클라우드 기능을 추가할 수 있도록 했다고 발표했다.
소프트웨어 정의 네트워킹용 마이크로서버 최적화 스위치
마이크로서버들 간의 데이터 트래픽을 관리하는 네트워크 솔루션은 시스템 성능과 밀도에 큰 영향을 미친다. 인텔의 이더넷 스위치 FM5224 실리콘과 윈드리버사의 오픈 네트워크 소프트웨어 수트 간의 독특한 조합은 마이크로서버용으로 특별히 개발된 업계 최초의 2.5GbE 고밀도, 빠른 SDN 지원 이더넷 스위치 솔루션을 탄생시켰다. 이 스위치 솔루션은 시스템 수준의 혁신을 강화하고, 인텔 아톰 C2000 프로세서 내의 통합 이더넷 제어기를 보완한다. 이 장치들은 데이터센터용 SDN 솔루션을 만드는데 사용될 수 있다.
인텔 이더넷 스위치 FM5224 실리콘 기반 스위치는 최대 64개의 마이크로서버와 연결되어 30%3 향상된 노드 밀도를 제공한다. 올해 초 공개된 인텔 오픈 네트워크 플랫폼 레퍼런스 디자인을 기반으로 개발되었다.
광 실리콘 전원 랙 최초 시연
데이터센터 효율성의 최대화는 실리콘, 시스템 및 랙 수준의 혁신을 필요로 한다. 인텔의 RSA 디자인은 업계 파트너들이 랙 수준에서 구성 요소들(스토리지, CPU, 메모리, 네트워크)의 모듈화를 위해 데이터센터를 변경하면서도 용도에 따른 작업 워크로드를 기반으로 이러한 자원들을 공급하거나 논리적으로 구성할 수 있도록 도와준다. 인텔 RSA는 클라우드 컴퓨팅, 스토리지 및 네트워킹 자원들의 사용 시 구성요소들의 손쉬운 교체 및 구성을 가능케 한다.
인텔은 새로 소개된 인텔 아톰 C2000 프로세서, 인텔 제온® 프로세서, 톱오브랙(top-of-rack) 인텔 SDN 지원 스위치, 인텔 광실리콘 기술이 탑재된 최초의 운영 가능한 RSA 기반 랙을 시연했다. 이 시연의 일환으로 인텔은 Corning*에서 개발한 인텔 실리콘 포토닉스 구성품들과 함께 작동되도록 특별 설계된 ClearCurve 광케이블 기술 및 새로운 MXC 커넥터와 공개했다.
이러한 공동 개발은 데이터센터 내에서 고속 대역폭에 대한 상당한 수요가 있음을 잘 보여준다. 구리선을 통해 전기 신호를 보내는 대신 얇은 광 케이블을 통해 광자를 보냄으로써 이 새로운 기술은 데이터센터 전체에 걸쳐 긴 거리를 전례 없던 속도(최대 300미터까지 초당 1.6 테라비트)로 엄청난 양의 데이터를 전송할 수 있다.
점차 증가하는 인텔 RSA의 구현 범위를 강조하기 위해 마이크로소프트와 인텔은 마이크로소프트의 데이터센터의 활용성, 경제성 및 탄력성을 향상시키기 위해 마이크로소프트의 차세대 RSA 랙 디자인의 획기적인 개선을 위한 공동 개발 계획을 발표했다.
인텔 아톰 C2000 제품군은 마이크로서버, 콜드 스토리지, 네트워킹 용으로 50가지 이상의 디자인으로 제조되어 Advantech*, Dell*, Ericsson*, HP*, NEC*, Newisys*, Penguin Computing*, Portwell*, Quanta*, Supermicro*, WiWynn*, ZNYX Networks* 등을 포함한 협력업체들을 통해 곧 공급될 예정이다.
