정보통신부의 지속적인 해외 선진 IT 기업의 R&D 센터 유치 노력이 이동전화 단말기 산업의 경쟁력을 획기적으로 높일 수 있는 해외 R&D센터를 유치했다. 정보통신부는 반도체 분야의 세계 최고의 기업 중 하나인 TI(Texas Instruments)의 R&D 센터를 유치하여 2006년3월28일에 한국 R&D 센터의 개소식을 개최한다. (공식 명칭 : TI Wireless Technology Center, 차세대 무선 통신 연구소)

이 연구소는 정보통신부가 유치한 12번째 해외 IT기업의 R&D센터이며, 지난 1월의 ERP(전사적 자원관리시스템)분야 선두기업인 SAP R&D센터 유치에 이어 올 들어 두 번째 성과이다.

이날 행사에는 정보통신부 노준형 장관, 한국정보통신연구진흥원(IITA) 김태현 원장, TI 아시아 테리 챙(Terry Cheng) 사장, TI 코리아 손영석 사장 등이 참석한다.

TI R&D 센터는 TI 제품에 기반한 다양한 차세대 모바일 멀티미디어 플랫폼 기술을 개발하여 한국의 차세대 신성장동력 활성화에 기여할 것으로 기대된다.

이 연구소는 차세대 무선통신 멀티미디어 플랫폼 기술 개발을 위해 한국과학기술원(KAIST)의 핵심기술 개발과 TI의 상용화 기술을 결합한 프로젝트를 공동 추진한다.

이번 공동연구에서는 멀티미디어, 게임, 지능 엔진, DSP 소프트웨어 모뎀 및 통합 플랫폼 핵심기술을 개발할 예정이며, 이를 위해 KAIST는 모바일 미디어 플랫폼 연구센터의 전임 연구 인력을 중심으로 관련 기술 분야의 교수, 연구원 등으로 구성된 연구팀을 구성하여 참여한다.

TI는 시스템 엔지니어링에 참여하면서 시장과 연계된 솔루션 설계, 시험/검증, 필드 응용기술을 개발할 예정이다. 이를 위해 정보통신부는 2010년까지 연구개발비 235억원을 투입하고 TI측도 235억원 상당의 현금 및 현물을 투자하게 된다.

이번 공동연구는 비메모리 반도체, 특히 DSP 제조, 응용설계 및 솔루션 기술에 있어 세계 일류의 기술력과 기술개발 노하우를 지닌 TI사와 이동통신 및 멀티미디어 핵심 SW 개발능력을 보유하고 있는 KAIST의 협력으로 차세대 휴대 단말기 개발의 경쟁력을 높일 수 있는 계기가 될 것으로 기대된다.

이번 국제 공동연구가 산업 현장에 성공적으로 적용되는 경우, 전량 수입에 의존하던 차세대 휴대 단말 플랫폼 솔루션을 TI의 DSP 하드웨어를 바탕으로 연구개발하여 단말 제조업체에 제공함으로써 다양한 제품의 개발을 촉진하고, 원가경쟁력을 높이는 등 상당한 파급효과를 미칠 것으로 기대된다. 따라서 이번 TI R&D 센터 유치를 통해 국내 IT 기술력 제고와 연구개발 시스템의 선진화를 위한 획기적 전기가 마련될 것으로 기대하고 있다.

* TI : 칩 설계분야에서 세계 최고수준의 기술능력과 개발 노하우를 보유한 업체로서, DSP를 이용한 이동 멀티미디어, 모뎀, 영상처리, 디지털 영상처리 등 핵심 시스템의 모듈 및 시스템의 솔루션을 보유하여 지난 3년간 세계 반도체 업계 3위의 매출규모(2004년 매출규모 107억불)를 기록하고 있다.