AMD 는 금일 총 25억 달러를 투자해 300mm 웨이퍼 공정의 생산 능력을 새로이 추가하는 것을 포함한 새로운 3가지 프로젝트 추진, 향후 3년에 걸쳐 마이크로프로세서 제조 생산 능력을 확대해가겠다고 발표했다.

AMD는 드레스덴 소재 200mm 웨이퍼 공장인Fab30을 300mm 웨이퍼 공정으로 대대적으로 전환함으로써 Fab38로 명명한 새로운 제조 시설을 운영하게 된다. 200mm에서 300mm 웨이퍼로의 전환은 웨이퍼 상에서 두 배 이상의 프로세서 생산을 가능하게 한다.

또한 AMD는 Fab36의 현존 300mm 웨이퍼 공정 제조능력을 확장하는 것은 물론, 웨이퍼가 패키징을 위해 출하할 준비가 갖춰지는 생산 절차의 마지막 단계 중 하나로 현장에서 증가하고 있는 범프(Bump: 외부 전기적인 흐름을 원활히 하기 위해 웨이퍼 위에 금·솔더·니켈 등 소재로 형성해놓은 외부접속단자) 및 테스트 요구사항을 조절하기 위해 새로운 청정실(clean room)시설을 새롭게 추가하게 된다. AMD는 향후에도 지속적으로 증대되고 있는 고객의 요구에 부응하기 위해 AMD의 혁신적인 제조공정 시설을 공격적으로 확장해갈 것이다.

AMD CEO이자 이사회 의장인 헥터 루이즈 회장은 “전세계적으로 AMD 제품에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 고객의 요구에 부응하기 위해 AMD는 프로세서 생산 능력을 확장시켜나가고 있다”며 “AMD는 이를 실행하기 위해 계속해서 공격적인 투자 방식을 추구할 것이며, 드레스덴에 소재한 최상급 AMD 제조공장의 생산능력을 확장시켜나갈 것이다” 라고 말했다.

AMD는 2007년 말까지 Fab38에서 65nm 제조기술을 적용한 300mm 웨이퍼 생산 공정을 본격적으로 가동시키기 위해 이미 준비하고 있으며, 2007년 하반기부터 200mm웨이퍼 생산을 급격하게 줄여갈 예정이다. 첨단의 장비와 드레스덴의 우수 인력, AMD의 특허기술인 APM (자동화 정밀공정, Automated Precision Manufacturing) 의 결합을 통해 Fab38은 AMD 의 최신 차세대 마이크로 프로세서를 생산하게 되며, 2008년 말까지 최대 생산 용량에 다다르게 된다.

한편 이번 프로젝트의 투자는 Fab38 공장의 새로운 시설 확충에 중점적으로 이뤄지게 된다. AMD는 또한 범프 및 테스트 관련 요구사항을 위해 Fab38 및 Fab36을 모두 지원하게 될 청정실 시설을 드레스덴 지역에 새롭게 세우게 된다. AMD는 예전 Fab30 및 Fab36에 위치해 있던 청정실 시설을 2007년에 새로운 장소로 이전함으로써 Fab36 및 Fab38 의 생산 공간을 최대화하여 향상된 생산량 및 제조능력을 제공할 수 있게 됐다. AMD는 이번 세가지 프로젝트를 통해 2008년 말까지 드레스덴 기반 공장의 생산 능력을 매달 4만 5천 개의 300mm 웨이퍼를 생산할 수 있는 수준으로 증가시킬 것으로 기대하고 있다.

마이크로프로세서 솔루션 부문 회로 기술과 제조 책임자인 대릴 오스트랜더(Daryl Ostrander) 수석 부사장은 “이미 AMD는 Fab36의 추가 설립으로 생산 시설 확장 및 생산량 확대에 중요한 일보를 디딘 바 있다”며 “AMD는 현재 제조 기술을 45nm전환하는 것에 적극 대비하고, 이에 따라 향후에도 세계 최고 수준의 수율을 갖춘 제조 기술을 통해 정교하고 신속한 생산 능력을 고객에게 제공해줌으로써 AMD 제품군에 대한 지속적인 수요 증가를 충분히 수용할 수 있게 됐다”고 말했다.