AMD는 미국시간으로 10일 CES 2007에서 소형 폼팩터 PC가 더욱 활발하게 도입될 수 있도록 지원하는 개방형 표준규격인 DTX를 개발할 것이라고 발표했다.

DTX는 OEM 및 ODM 업체는 물론, PC 부품업체들이 개방된 에코시스템 내에서 규격을 공유하고, 작고, 조용하면서 데스크탑 PC에 최적화된 혁신적인 솔루션을 출시할 수 있도록 지원하기 때문에 해당 업체와 최종 사용자 모두가 혜택을 얻게 된다.

새로운 DTX 규격은 비용효율성, 시스템 옵션 및 기존 제품과의 호환성 등 기존 ATX의 인프라스트럭처와 장점을 승계해 혁신적인 PC 설계를 가능케 해준다. AMD는 DTX 사양에 대한 대략적인 계획을 2007년 1분기 중 제공할 계획이다.

AMD의 데스크탑 부문 부사장인 밥 브루어 (Bob Brewer)는 “AMD는 고객 중심의 혁신을 추구하는 기업으로서, 혼란을 최소화하는 방법으로 혁신을 시장에 제공하기 위해서 지속적으로 플랫폼을 평가하고 파트너와 협력하고 있다”라며 “이를 위해 AMD는 소형 폼팩터 설계를 위한 개방형 표준을 새롭게 만들어 나갈 것이다. DTX 규격은 새롭고 혁신적이면서도 비용효율적인 시스템을 업계 파트너사와 최종 사용자 모두에게 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

새로운 DTX 규격은 AMD 및 하드웨어 업체들이 에너지 효율적인 프로세서와 제품들을 채택하여 소비전력과 소음을 최소화한 소형 폼팩터에 최적화된 디자인을 할 수 있도록 한다. 에너지 효율적인 프로세서를 사용하여 프로세서의 전력소모가 감소하면, 시스템 사이즈 및 쿨링 비용이 동시에 감소하게 되며, 사용자들이 보다 쾌적한 환경에서 PC를 사용하면서도, PC 자체의 내구성은 늘어나게 된다.

OEM 업체들 역시 표준화에 따르는 비용 절감 효과를 얻을 수 있게 되며, 개방형 표준규격인 DTX로 인해 소형 폼팩터 시장이 비약적으로 성장할 것으로 기대되고 있다. 또한 DTX 규격은 OEM 및 ODM 업체와 PC 부품업체들의 요구사항을 반영해 마더보드 레이아웃 표준화 작업을 보다 효율적으로 진행할 수 있도록 개발될 예정이다.

DTX 규격은 협력업체들이 보다 자유롭게 혁신을 추구할 수 있도록 최소한의 제한요건만을 가지고 있으며, 대표적인 내용들은 아래와 같다.

DTX는 표준 인쇄 회로 기판 제작 패널 사이즈당 최대 4개의 마더보드를 허용하며
Mini-DTX는 표준 인쇄 회로 기판 제작 패널 사이즈 당 최대 6개의 마더보드를 허용한다.
DTX 마더보드는 인쇄 회로 기판의 4개 레이어로 제작 가능해 마더보드 비용을 절감할 수 있어야 한다.
ATX 인프라스트럭처와의 상호 호환성을 활용해 협력업체들은 DTX 규격의 제품을 저렴하게 제공하면서 개발비용은 최소화할 수 있도록 한다.

AMD의 이같은 발표에 대해 아수스 마더보드 비즈니스 유닛의 부사장인 조 쉬에(Joe Hsieh)는 “아수스는 AMD와 함께 개방형 DTX 규격을 통해 제품 효율성을 높이는 혁신을 데스크탑 솔루션에 도입하게 된 것을 기쁘게 생각한다”고 말하고, “소비자들은 아수스의 뛰어난 디자인과 제조 능력을 통해 생산된 마더보드를 사용함으로써 세련되고 스타일리쉬한 데스크탑 컴퓨팅 경험을 누리게 될 것”이라고 덧붙였다.

MSI의 EPS 영업 부사장인 노만 차이(Norman Tsai)는 “기존의 ATX 인프라와 호환성을 가지면서 강력한 시스템 옵션을 제공하는 사양을 개발할 수 있는 개방형 표준규격에 대한 AMD의 노력을 지지한다”고 말하고, “MSI도 혼란을 최소화하면서 혁신적인 시스템을 제공할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.

IDC의 클라이언트 및 디스플레이 담당 부사장인 밥 오도넬 (Bob O-Donnell)은 “데스크탑 시스템이 낮은 전력소모량의 소형 폼팩터로 진화해 나가는 것은 PC 산업 전체의 대세”라고 설명하며 “OEM 및 ODM 업체들은 적은 공간을 차지하는 새로운 PC를 설계하면서, 에너지 효율성과 소형 폼팩터 디자인을 갖춘 마더보드 규격 사용을 통해서 더욱 진화된 시스템을 제공할 수 있을 것이다. 이를 통해 최종 소비자들은 더욱 차별화되고 경쟁력이 뛰어난 솔루션을 제공받을 수 있게 될 것”이라고 밝혔다.