하이닉스반도체는 패키지용 기판을 기존 한 면이 아닌 양면으로 생산할 수 있는 신개념 기술을 세계최초로 개발했다고 22일 밝혔다. 이에 따라 패키지 기판 생산성을 2배로 향상시키고 패키지 제조원가를 대폭 낮출 것으로 기대를 모으고 있다.

이번에 개발한 양면 기판(Double Substrate) 방식의 패키지용 기판은 기존 단일 기판 생산 방식에서 벗어나, 한 번의 공정에 두 개의 기판(패널)을 위·아래로 붙여 생산하는 것이다.

하이닉스반도체 제조본부 한성규 전무는 “양면 기판 개발로 패키지 기판 생산설비의 추가 투자 없이 기존대비 2배의 생산성을 달성하게 되었고, 원가절감을 통해 연간 전체 패키지 재료비의 약 15%가 감소되었다. 이로써 세계 최고 수준의 패키지 원가 경쟁력을 확보하게 되었다”고 말했다.

그동안 하이닉스는 패키지 공정에서 재료비용의 60%를 차지하는 패키지 기판(Substrate)의 비용을 낮추기 위한 집적도 향상에 주력해 2008년에는 2004년 대비 500% 가량 집적도 향상을 이루어냈다. 그러나 집적도 향상의 한계로 비용절감을 위한 다른 방법을 개발하기 시작했고, 그 결과 양면 기판(Double Substrate) 방식의 패키지 기판 개발에 성공하게 되었다.

이번에 개발된 양면 기판(Double Substrate) 방식은 하이닉스와 협력업체가 공동으로 개발 및 양산에 적용하게 된 것이다. 하이닉스반도체는 패키지 기판 비용절감을 통해 원가경쟁력을 높일 수 있게 되었고, 협력업체는 경쟁력 있는 제품을 안정적으로 공급할 수 있어 상호 발전 할 수 있는 상생협력의 좋은 사례가 될 것으로 보인다.

한편 하이닉스는 양면 기판 개발 관련해 특허와 생산권을 소유하고, 전문생산업체를 통해 양면 기판 공법으로 생산된 기판을 공급받을 예정이다.