- 3D TSV ±â¹Ý 8GB ¸ðµâ Á¦Ç°À¸·Î ¼º´É Å×½ºÆ® ¿Ï·á
- µ¿ÀÛ¼Óµµ 70% Çâ»ó, ¼ÒºñÀü·Â 40% °¨¼Ò½ÃŲ ´ë¿ë·® ±×¸°¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼Ç È®º¸
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î 3D-TSV(Through Silicon Via)¸¦ Àû¿ëÇÑ 8GB(±â°¡¹ÙÀÌÆ®) DDR3(Double Data Rate 3) DRAMÀ» °³¹ßÇß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 40³ª³ë±Þ 2Gb(±â°¡ºñÆ®) DDR3 D·¥À» 3D-TSV ±â¼ú·Î ÀûÃþÇÑ Ä¨À» žÀçÇØ 8GB DDR3 RDIMM(Registered Dual Inline Memory Module) Á¦Ç°À¸·Î °³¹ßÇßÀ¸¸ç, Áö³ 10¿ù °í°´»ç ¼¹ö¿¡ ÀåÂøÇØ Á¦Ç° ¼º´É Å×½ºÆ®¸¦ ¿Ï·áÇß´Ù.
3D-TSV ±â¼úÀº ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ¼ö½Ê §(¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍ) µÎ²²·Î ¾ã°Ô ¸¸µç Ĩ¿¡ Á÷Á¢ ±¸¸ÛÀ» ¶Õ°í, µ¿ÀÏÇÑ Ä¨À» ¼öÁ÷À¸·Î ÀûÃþÇÏ¿© °üÅë Àü±ØÀ¸·Î ¿¬°áÇÑ ÃÖ÷´Ü ÆÐŰ¡ ±â¹ýÀÌ´Ù.
ÀÌ ÆÐŰ¡ ¹æ¹ýÀº ½×¾Æ ¿Ã¸° ĨÀ» ¿ÍÀ̾î·Î ¿¬°áÇÏ´Â ±âÁ¸ ¿ÍÀÌ¾î º»µù(Wire bonding) ¹æ½Ä¿¡ ºñÇØ ºü¸£°Ô µ¿ÀÛÇÏ´Â °ÍÀº ¹°·Ð ĨÀÇ µÎ²²¸¦ ÁÙÀÌ°í ¼ÒºñÀü·Âµµ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ, ±âÁ¸ Á¦Ç°¿¡ ºñÇØ 2~4¹è Å« ´ë¿ë·®À» ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ¾î, ¼¹ö¿¡ žÀçÇÏ´Â ¸Þ¸ð¸® ¿ë·®À» ´Ã¿© ¼¹ö ½Ã½ºÅÛÀÇ ¼º´ÉÀ» ÃÖ¼Ò 50% ÀÌ»ó Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù.
±âÁ¸ 2Gb ĨÀ» ¿ÍÀÌ¾î º»µù ¹æ½ÄÀ¸·Î ÀûÃþÇÑ ´ë¿ë·® RDIMM(4-Rank) Á¦Ç°Àº ¼¹ö¿¡¼ 800Mbps ¼Óµµ·Î µ¿ÀÛÇϴµ¥ ºñÇØ, 3D-TSV ¹æ½ÄÀ¸·Î ÀûÃþÇÑ ´ë¿ë·® RDIMMÀÇ µ¿ÀÛ¼Óµµ´Â 1,333Mbps·Î, ¼Óµµ¸¦ 70% Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ°í, ¼Òºñ Àü·Âµµ 40% ÀÌ»ó Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ³»³â ÀÌÈÄ 4Gb ÀÌ»ó ´ë¿ë·® DDR3 D·¥¿¡µµ 3D-TSV ±â¼úÀ» Àû¿ëÇØ, 32GB ÀÌ»ó ´ë¿ë·® ¼¹ö¿ë ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç°À» È®´ëÇØ ³ª°¥ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¶ÇÇÑ, ¼¹ö ¾÷ü´Â ¹°·Ð CPU, ÄÁÆ®·Ñ·¯ ¾÷üµé°úÀÇ Çù·ÂÀ» °ÈÇØ 3D-TSV ¼¹ö ¸ðµâ Á¦Ç°ÀÇ ½ÃÀå ±â¹ÝÀ» ´õ¿í ³ÐÇô ³ª°¥ °èȹÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ ¹ÝµµÃ¼»ç¾÷ºÎ ¸Þ¸ð¸® »óÇ°±âȹÆÀ ±èâÇö Àü¹«´Â ¡°2008³â¿¡ 3D-TSV ÀûÃþ ĨÀ» °³¹ßÇÑ µ¥ À̾î, À̹ø¿¡ ¼¹ö¿ë ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâÀ» °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á °í°´µéÀÌ ÃÖ°í ¼º´ÉÀÇ Ä£È¯°æ ¼¹ö¸¦ °³¹ßÇϴµ¥ Å©°Ô ±â¿©ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù¡±¸ç, ¡°¾ÕÀ¸·Îµµ 3D-TSV ±â¼ú ±â¹ÝÀÇ ´ë¿ë·® ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Ãâ½ÃÇØ °í¼º´É ¼¹ö ½ÃÀåÀÇ ¼ºÀåÀ» °ßÀÎÇÏ´Â ±×¸° ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀåÀ» ÁÖµµÇØ ³ª°¥ °Í¡±À̶ó°í ¹àÇû´Ù.
ÇÑÆí, ½ÃÀåÁ¶»ç±â°ü¿¡ µû¸£¸é ¼¹ö ½ÃÀå¿¡¼ Ŭ¶ó¿ìµù ÄÄÇ»ÅÍÀÇ ºñÁßÀÌ Áö¼Ó Áõ´ëµÇ°í, ¼¹ö´ç žÀçµÇ´Â ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÇ ¼öµµ ´Ã°í ÀÖ¾î ÇâÈÄ 3³â°£ °í¼º´É ¼¹ö¿¡ žÀçµÇ´Â ¸Þ¸ð¸® ¿ë·®ÀÌ µÎ ¹è ÀÌ»ó Áõ°¡µÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇÏ°í ÀÖ´Ù.